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华为的张总在舞台上侃侃而谈了半个小时，大致的向所有来宾介绍了一下华为的海思半导体接下来的发展目标。

移动端、台式电脑和桌面端以及企业用的貔貅系列芯片，将会在接下来的一到两年内全面上市！

而瑞康集团这次的动力外骨骼上使用的处理器，就是海思半导体为瑞康专门定制的机甲处理器。

说起来这事也很巧。

李云彤刚开始设计外骨骼的时候，原本是考虑从intel或者nvidia甚至AD那边采购性能强劲的处理器，然后再用自己的计算机团队对外骨骼的控制系统进行编程。

但是，芯片处理器在整个动力外骨骼项目中，算是最核心的部件了，如果从外国进口的话，一开始也许可以顺利进口。

但是一旦搭载了intel等美国半导体企业设计生产的芯片，等到外骨骼上市之后，用脚猜都可以猜得到，瑞康也会面临像华为一样被掐住脖子的尴尬情况。

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