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在半导体行业中，检测仪器和制造设备同样，至关重要。

没有高精度的检测设备，你就无法精确测量晶体结构的空间尺寸，也无法精确测量沟槽的漏电量到底有多少。

在这上面，德州仪器算是帮了华芯科技的大忙，这也为BSIM项目组提供了准确的数据来源。

FinFET技术在目前的制造工艺还看不出有多大的优势，因为制程的原因，现在的沟槽漏电量可以忽略不计。

但到了32纳米制造工艺之后，因为距离的接近，沟槽的漏电成为半导体行业继续前进的障碍。

华芯科技率先开发BSIM，无疑将在未来的半导体制造领域，掌握相当大的话语权。

当然，在王岸然看来，这还不够，FinFET结构商业化才是最终目的。

为此，华芯科技需要走的路还很远，需要的投入的资金也是海量。

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