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在德州仪器折腾着消化华芯科技的技术成果之时，华芯科技的一项工作，让王岸然深感忧虑。

那就是IBM一号芯片生产线的拆卸绘制，历时近四个月，整个拆卸工作的完成进度尚不足50%。

一个拆卸绘制工作，进展都这么困难，而且拆绘团队目前只是先把容易的先拆卸下来，对零件进行编号，绘制图纸和材料说明。

而一些难的地方，甚至动都没敢动，比如，镜片组、气动轴承。伺服补偿系统等。

在王岸然一再保证，拆坏了不用你们赔，还是进展缓慢。

问题的关键是，这些核心的组建，大部分功能区都是闭环密封，你就是想拆卸都找不到螺丝卡扣，唯一的办法就是暴力拆卸。

可暴力拆卸之后，想还原基本上是不可能了，几千万的设备，谁也不敢开第一刀。

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