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徐飞明白，厂商们选择了残次品方案。

赚钱嘛，哪个赚更多，肯定选哪个。

而对自家来说，如果在相同制程工艺，相同晶体管数量的前提下，可以用残次品‘一大三小’的方案，超越一整块芯片的性能。

这不仅意味着自家代工业务的性价比大幅度提高，还意味着诞生了一种全新的芯片封装工艺。

那么，自家在芯片代工领域，也就站稳了跟脚。

试想，同样制程工艺，同样晶体管数量，一大三小的方案，性能超越一整块芯片，如果超出20%，我设计成一大俩小，性能与一整块芯片持平，却节省了一块小芯片，是不是造价就下来了？

反之，我采用一大三小，多花50～100红钞封装，整体比一整块芯片贵一点点，性能却提高了20%，买得起电脑的顾客，会选择哪一个？

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